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下游发展趋势

光刻胶的和性能是影响集成电路性能、成品率及-性的关键因素。针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占ic制造材料总成本的4%,市场-。因此光刻胶是半导体集成电路制造的-材料。2016年全球半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元,分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年全球半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸-技术节点生产线的兴建和多次-工艺的大量应用,193nm及其它-光刻胶的需求量将快速增加


光刻胶的重要性

在北京化工大学理学院-聂俊眼里,我国虽然已成为半导体生产大国,但面板产业整体产业链仍较为落后。有-提出,尽管国产光刻胶在面板一时用不起来,但-还是要从政策上鼓励国内普通面板的生产企业尽快用起来。目前,上游电子化学品lcd用光刻胶几乎全部依赖进口,必须加快面板产业关键-材料基础研究与产业化进程,才能支撑我国微电子产业未来发展及国际“-”的确立。

“假如我们把光刻机比作一把菜刀,那么光刻胶就好比是要切割的菜,没有高的菜,即使有了锋利的菜刀,也无法做出一道佳肴。”日前,江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技--采访时说。


光刻胶京东方

事实上,我国是在缺乏经验、缺乏-人才,缺失关键上游原材料的条件下,全靠自己摸索。首先光刻胶被从容器中取出滴布到置于涂胶机中的样品表面,(由真空负压将样品固定在样品台上),样品然后高速旋转,转速由胶粘度和希望胶厚度确定。近年来,尽管光刻胶研发有了一定突破,但国产光刻胶还是用不起来。目前,国外阻抗已达到15次方以上,而国内企业只能做到10次方,满足不了客户工艺要求和产品升级的要求,有的工艺虽达标了,但批次稳定性不好。

“10次方的光刻胶经过多次烘烤,由于达不到客户需求的防静电作用,不能应用到新一代窄边框等面板上。而国外做到15次方就有了-的防静电作用。这还是我们的光刻胶材料、配方、生产工艺方面存在问题。”李中强说。

关键指标达不到要求,国内企业始终受制于人。就拿在国际上具有一定竞争实力的京东方来说,目前已建立17个面板显示生产基地,其中,有16个已经投产。但京东方用于面板的光刻胶,仍然由国外企业提供。



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