NR9 3000PY光刻胶公司厂家实力-【赛米莱德】

微流控芯片硅片模具加工如何选择光刻胶呢？

赛米莱德生产、销售光刻胶，我们为您分析该产品的以下信息。

一般来说线宽的用正胶,线窄的用负胶，正性光刻胶比负性的精度要高，负胶显-图形有涨缩，负性胶-在2~3μm.，而正性胶的分辨力优于0.5μm 导致影响精度，正性胶则无这方面的影响。虽然使用更薄的胶层厚度可以-负性胶的分辨率，但是薄负性胶会影响。同种厚度的正负胶，在对于抗湿法和腐蚀性方面负胶-，正胶-。

光刻胶的组成

以下内容由赛米莱德为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。

树脂( resin/polymer)，光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质( 如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等);感光剂，感光剂对光能发生光化学反应;溶剂(solvent),保持光刻胶的液体状态,使之具有-的流动性;添加剂( additive )，用以改变光刻胶的某些特性，如-光刻胶发生反射而添加染色剂等。负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯，一-种天然的橡胶;溶剂是;感光剂是一种经过-后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。负性光刻胶在-区由溶剂引起泡涨;-时光刻胶容易与氮气反应而抑制交联。

何为光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种具有光化学敏感性的功能性化学材料，由光引发剂、光刻胶树脂、单体活性稀释剂、溶剂和其他助剂组成的对光敏感的混合液体，其中，树脂约占50%，单体约占35%。

它被称为是电子化工材料中技术壁垒较高的材料之一，主要利用光化学反应将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，下游主要用于集成电路、面板和分立器件的微细加工，同时在 led、光伏、磁头及精密传感器等制作过程中也有广泛应用。

按照下游应用，光刻胶可分为半导体用光刻胶、lcd用光刻胶、pcb印刷线路板用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。

期望大家在选购光刻胶时多一份细心，少一份浮躁，不要错过细节疑问。想要了解更多光刻胶的相关，欢迎拨打图片上的热线电话！！